熱阻的三種計算公式,熱阻的計算公式詳解-KIA MOS管
信息來源:本站 日期:2025-03-19
熱阻是表示材料或系統對熱流傳遞阻礙程度的物理量,其大小等于單位熱流密度下的溫度差。
熱阻的計算公式:R = ΔT / P,
其中:
R 代表熱阻,單位是℃/W(或者開爾文每瓦特 K/W)。
ΔT 是溫度差,表示物體兩端的溫差,單位是℃。
P 是功率,表示施加于物體的熱功率,單位是W。
這個公式表明,當有一定功率的熱源對物體加熱時,物體兩端的溫度差與熱源功率的比值就是熱阻。熱阻是衡量物體導熱性能的一個重要參數,熱阻越大,導熱性能越差;熱阻越小,導熱性能越好。
在實際應用中,熱阻的概念在電子設備的散熱設計中尤為重要。例如,芯片的結到殼的熱阻(Rjc)、殼到散熱器的熱阻(Rcs)、散熱器本身的熱阻(Rsa)等,都是影響電子設備散熱性能的關鍵因素。
此外,對于并聯熱阻的情況,總熱阻 Rt 可以通過以下公式計算:1/Rt = 1/R1 + 1/R2 + ... + 1/Rn,其中 R1、R2、...、Rn 是各個并聯元件的熱阻。
1、全熱阻公式
全熱阻計算公式用于計算方形封閉空間中的熱阻,即在封閉的空間中的墻壁、窗戶、地板、天花板和門的組合熱阻。
全熱阻Rtotal=(R1*A1+R2*A2+……+Rn*An)/(A1+A2+……+An)
其中:
Rtotal:總熱阻
Ri:組件熱阻
Ai:組件面積
2、表面熱阻公式
表面熱阻計算公式用于計算表面間的熱阻,即材料之間的熱阻。
表面熱阻Rsurface=1/(h1*A1+h2*A2+……+hn*An)
其中:
Rsurface:表面熱阻
h:材料傳熱系數
Ai:表面積
3、單位面熱阻公式
單位面熱阻公式用于計算任意表面間的熱阻,即單位面積材料之間的熱阻。
單位面熱阻Rlu=1/(h1*A1)+1/(h2*A2)+……+1/(hn*An)
其中:
R1u:單位面熱阻
h:材料傳熱系數
Ai:表面積
導熱熱阻
當熱量在物體內部以熱傳導的方式傳遞時,遇到的阻力稱為導熱熱阻。對于熱流經過的截面積不變的平板,導熱熱阻為為L/(k·A)。其中L為平板的厚度,A為平板垂直于熱流方向的截面積,k為平板材料的熱導率。
對流換熱熱阻
在對流換熱過程中,固體壁面與流體之間的熱阻稱為對流換熱熱阻,1/(hA)。其中h為對流換熱系數,A為換熱面積。
輻射熱阻
兩個溫度不同的物體相互輻射換熱時的熱阻稱為輻射熱阻。如果兩個物體都是黑體(見黑體和灰體),且忽略兩物體間的氣體對熱量的吸收,則輻射熱阻為1/(A1F1-2)或1/(A2F2-1)。其中A1和A2為兩個物體相互輻射的表面積,F1-2和F2-1為輻射角系數。
接觸熱阻
當熱量流過兩個相接觸的固體的交界面時,界面本身對熱流呈現出明顯的熱阻,稱為接觸熱阻。產生接觸熱阻的主要原因是,任何外表上看來接觸良好的兩物體,直接接觸的實際面積只是交界面的一部分,其余部分都是縫隙。熱量依靠縫隙內氣體的熱傳導和熱輻射進行傳遞,而它們的傳熱能力遠不及一般的固體材料。接觸熱阻使熱流流過交界面時,沿熱流方向溫度 T發生突然下降,這是工程應用中需要盡量避免的現象。
其他熱阻概念
熱阻率:含有m2的,叫做熱阻率,單位傳熱截面面積上的熱阻。沒有m2的是整個物體的熱阻(比如一片墻)。
空間熱阻:1/Xi,2A,稱為輻射空間熱阻,簡稱空間熱阻。
表面熱阻:1-/A1之間的輻射表面熱阻。
傳熱系數:表征墻體(含所有構造層次)在穩定傳熱條件下,當其兩側空氣溫差為1K(1℃)時,單位時間內通過單位平方米墻體面積傳遞的熱量,單位為W/(M2.K)。
計算方法
圍護結構傳熱系數K值:
K=1/(1/h1+δ/λ+1/h2) W/(㎡·°C)
圍護結構導熱熱阻:
單層結構熱阻 R=δ/λ(m.K/w)
多層結構熱阻 R=R1+R2+----Rn=δ1/λ1+δ2/λ2+----+δn/λn
圍護結構劈面對流換熱熱阻:
內表面換熱阻:Ri=1/h1;
外表面換熱阻:Re=1/h2;
圍護結構的傳熱熱阻:
R0=Ri+R+Re
圍護結構傳熱系數:
K=1/ R0(w/(m.k))
聯系方式:鄒先生
座機:0755-83888366-8022
手機:18123972950(微信同號)
QQ:2880195519
聯系地址:深圳市龍華區英泰科匯廣場2棟1902
搜索微信公眾號:“KIA半導體”或掃碼關注官方微信公眾號
關注官方微信公眾號:提供 MOS管 技術支持
免責聲明:網站部分圖文來源其它出處,如有侵權請聯系刪除。